针对图形化生产的产品实现自动化的快速缺陷测量与图形比对分析,相比传统的人工检测方式,大大提高了生产效率并减少人力成本;确保产品符合高品质标准，避免因使用低质量材料而导致的资源浪费。应用于OLED有机发光色素精密蒸镀MASK,IC载板的植球工艺、BGA 3D 封装印刷电铸模板/E-FAB、 3D 、PRINT FOFBGA、4~12寸半导体晶圆级封装WLP植球工艺-涵盖BGA、WLCSP、Flipchip、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP.SiP、TSV、Fan-0ut芯片常规芯片和5G芯片。高精密电铸镍合金网等。
BGA植球工艺、SMT精密模版、晶圆级植球版、石英掩模版、微电铸模版。
人性化的操作界面：简单易懂的操作方法,优化的软件算法设计使操作人员更方便地使用设备;
支持PCB行业通用的数据格式：Gerber&ODB++,支持离线导入图纸分析其中的电子元器件元素,根据不同的元器件设定不同的检测标准；
使用新加坡专业直线电机：Akribis高精度磁浮直线电机,搭配英国雷尼绍超精密光栅尺、台湾Hiwin高精度直线滑轨让设备的稳定运行更加从容；
德国巴斯勒高速高分辨率工业相机：搭配高亮光源使设备具备高速飞拍能力,配合独特的多线程同步处理算法可以更高效率的对图像进行分析检测,极大的提升检测效率；
适应性强：可检测多种规格的钢网,灵活的配方系统适用于不同的工业应用场景；
全面的测量项目：支持多种测量项目,包括孔面积、尺寸、异物检测等满足不同客户需求。可追溯的测量数据系统方便对工艺不良进行反向追溯管控工艺标准。
| 项目 | 参数 | ||
| 型号 | LTS1011 | ||
| 龙门结构 | 双驱大理石 | ||
| 动力系统 | 雅科贝思磁悬浮直线电机 | ||
| 计算机系统 | Win10 22H2专业版 | ||
| 工控机品牌 | Advantech industrial computer | ||
| 外形尺寸 | 1450mm*1350mm*1650mm(高度不含三色灯) | ||
| 重量 | 1200KG | ||
| 检测用途 | SMT钢网来料检测或清洗后检测 | ||
| 检测项目 | 开孔面积、位置、偏移、大小、异物、毛刺、堵孔、少孔、张力、涨缩 | ||
| 张力检测 | 可编程数显高精度张力计，量程5-60N/cm | ||
| 网框尺寸 | 200*200*15~~736*736*40(mm) | ||
| 最大检测尺寸 | 620*620(mm) | ||
| 检测速度 | 拍检每FOV/0.7(S) | ||
| 相机 | Basler 1200万像素 | ||
| 镜头 | 双远心镜头 | ||
| 顶部照明 | 同轴光 | ||
| 底部照明 | 高亮频闪背光 | ||
| 像素精度 | 3.45um | ||
| FOV尺寸 | 14.13mm*10.35mm(可选) | ||
| 位置测量精度 | 3.45μm(一个像素) | ||
| 检测重复精度 | Gage R&R<3% | ||
| 运动位置精度 | 定位精度:士3μm,重复定位精度;士2um | ||
| 最小测量单孔直径 | 20um | ||
| 最小测量开孔间距 | 100μm | ||
| 单孔最大测量直径 | 9mm | ||
| 料号编程方式 | 离线编程 | ||
| 主要算法 | 通过提取MARK矫正计算坐标位置用矢量图像算法计算开口与实际Geber的几何位置与尺寸差异等 | ||
| Cam格式 | RS-274X;0DB++ | ||
| 设备测试模式 | 离线测试 Offline testing | ||
| 用户权限管理 | 支持权限分级管理 | ||
| MES | 支持定制开发 | ||
| 钢网条码管理功能 | 客户选配/软件预留接口 | ||
| 图形比对功能 | 具备 | ||
| 信息管理系统 | 配方系统 | ||
| 历史记录 | 文件方式记录测试过程和结果数据,且可离线查看测试结果 | ||
| 测试方式 | 多种检测模式与测试级别设定;不同元件可分组分级别单独定义和测试; | ||
| SPC 数据统计 | Histoqram,Xbar-R Chart,Xbar-s Chart,cp&cpk，Daily/Weekly/Monthly Report | ||