DPC铜厚测量设备
设备是我们新研发的一套DPC铜厚检测的自动化系统，包括送料机、自动化激光打孔、A0I检测机、NG自动分流、下料机等工作站，可以显著提高检测率，提高生产效率，节约生产成本，实现一站式自动化操作。
设备是我们新研发的一套DPC铜厚检测的自动化系统，包括送料机、自动化激光打孔、A0I检测机、NG自动分流、下料机等工作站，可以显著提高检测率，提高生产效率，节约生产成本，实现一站式自动化操作。
铜厚指的是基板上表铜面与干膜底部金属镀层面的高度差，在加工中需要测量以确定铜厚度是否在许可范围内，是DPC加工中的重要步骤。此铜厚测量设备能快速高精度地输出结果，减少测量成本。
自动化：批量送料，自动打孔、自动检测分拣；
自动在干膜面上打孔并测量孔底及周围干膜面、铜面高度差；
可针对不同型号的产品添加模板，设置检测参数；
软件数据功能：具备数据查询功能、数据导出功能、数据分析功能；
用户体验功能：友好的软件界面，软件操作简单，直观，可视化。
| 序号 | 项 目 | 参 数 |
| 1 |
设备尺寸 |
2700mm（长）×2200mm（宽）×2000mm（高） |
| 2 |
设备电源 |
交流: 220V |
| 3 |
设备功率 |
约8KW |
| 4 |
气压 |
0.6Mpa |
| 5 |
设备节拍 |
约42S/PCS |
| 6 |
总功率 |
≤4.5KW |
| 7 |
测量功能 |
材料镀层间的气泡、材料内部的裂纹、空洞以及夹分层等缺陷 |
| 8 |
准确率 |
检出率≥99.9%(分辨率0.28mm) |
| 9 |
测量精度 |
最小测量精度0.1mm |
| 10 |
测量速度 |
1200mm/s（扫描速度） |